電子元件的壽命試驗——MTBF

簡述

壽命試驗（MTBF）是研究產品壽命特點的方式，此方法可以從試驗室仿真模擬各種各樣適用范圍去進行。壽命試驗是可靠性測試中重要基本項目之一，這是把產品放到特定測試條件下了解其無效（毀壞）隨著時間變化趨勢。根據壽命試驗，能夠了解市場的使用壽命特點、無效規律性、失效率、人均壽命及在壽命試驗環節中可能發生的各種各樣失效模式。如融合失靈說明，可進一步搞清造成設備無效的重要失效機理，做為結構設計優化、穩定性預測分析、改善新產品品質和明確科學合理的挑選、常規（大批量確保）測試條件等根據。如果為了減少測試時長可在不影響失效機理條件下用增加地應力方法進行實驗，這便是加速壽命試驗。根據壽命試驗能夠對產品穩定性水準作出評價，并且通過品質意見反饋來提升新質量可靠性水準。 在適合工作性質下元器件使用期限期內的常見故障率很低。電子元件的使用壽命，與操作溫度是密切相關的。以主板上常見的也常常出故障的電解電容為例子，其使用壽命也會受到環境溫度產生的影響。因而，應盡量使電力電容器在相對較低的環境溫度下運行，假如電容器具體操作溫度超過其尺寸范疇，不但其期限會縮減，并且電力電容器也會受到很嚴重的毀損（比如錳酸鋰電池泄露）。壽命試驗（MTBF）方式分成按時截尾實驗，變數截尾實驗，估算方法為：人均壽命一個點預測值、一側相信低限可能、兩側區間估計。

 高溫作業壽命試驗 持續高溫壽命試驗為運用環境溫度及工作電壓加快的辦法,藉短時間試驗來評價IC新產品的長期實際操作使用壽命.一般普遍的使用壽命實驗方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown)，針對不同的產品類型也是有相對應測試標準及標準，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。 超低溫工作中壽命試驗 超低溫實際操作壽命試驗為運用超低溫及工作電壓加快的辦法，評定該部件于低溫實際操作中的使用壽命。 環境溫度工作中壽命檢測水平 GJB899-2009